當前位置
首頁 > 應用合作 > 應用案例
IC晶圓劃片_劃片機應用

IC晶圓,一般由硅(Si)構成,分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等,晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Wafer上的一個子單元即一個晶片顆粒從晶圓體上分割得到。




主要切割特點:

切割精度高,正崩和背崩的要求高,產品附加值高,對設備可靠性要求高。


推薦機型:

?AR3000型,6英寸IC晶圓推薦,占地小,操作維護簡單;

?AR6000型,8英寸IC晶圓推薦,經濟實惠;

?AR7000、AR8000型,8-12英寸IC晶圓推薦,功能強大,精度高。

聯系方式
CONTACT US

快乐10分 www.remqo.com 常熟總部:

電話:+86-512-5296-9660

地址:江蘇常熟經濟技術開發區海城工業坊9棟

郵箱:[email protected]

網址://www.remqo.com


用手機掃描二維碼關閉
{ganrao} 广西快乐十分盘南宁 舟山飞鱼开奖号码 江苏11选五玩法介绍 新疆体彩11选5开奖信息 河南快三今日推荐号码 全天时时彩计划数据1 炒股怎么开户详细步骤 互联网怎样赚钱 福建11选5走势一 湖北快三走势图 分布 福建十一选五基本走势一定牛 甘肃体彩十一选5 北京快中彩 同花顺手机炒股软件怎么样 大发pk10全天一 贵州快3开奖号码查询